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華天科技調研報告

華天科技調研報告

事件描述:我們於9月上旬對公司進行了調研,主要就公司的經營狀況、發展戰略與公司總經理、董祕等進行了交流,具體問題涉及公司市場地位、競爭優勢、訂單情況、產品結構和客户結構等情況。

華天科技調研報告

評論:

1、國內ic封測業景氣度快速反彈。華天科技主要從事集成電路封裝與測試業務(後文簡稱“ic封測”),XX年上半年,公司完成ic封裝量12.91億塊,在中國內地內資ic封測企業中,公司產能排名第三,僅次於通富微電和長電科技。XX年1-2月份,受全球經濟危機影響,全球ic封測業處於低谷,國內ic封測業開工率僅為50%左右。XX年3月後,在國內家電下鄉、3g建設等策的推動下,國內ic需求快速回升,下企業回補庫存,國內三大內資ic封測企業開工率快速回升至90%左右,其中又以華天科技表現最為突出,其第二季度淨利潤已恢復至去年同期水平。第三季度是集成電路行業的傳統旺季,國內ic封測業開工率繼續反彈,目前國內ic封測企業基本滿產,高於台灣ic封測業85%-90%的開工率水平。

2、訂單飽滿,生產線滿負荷運轉。自XX年7月份以來,華天科技產品需求十分旺盛,產品訂單量大幅超過公司產能,且可見度較高。目前公司生產線滿負荷運轉,員工24小時三班倒,但是仍不能滿足訂單需求。公司正在招標設備和招募新員工,預計10月份將會有新增產能釋放,這將部分緩解公司產能供需矛盾。橫向對比來看,今年公司的訂單情況和盈利情況明顯好於國內同行,我們認為主要有三大原因:(1)、受益於國內ic設計業的發展。公司客户以國內ic設計公司為主,XX年上半年內銷收入佔總收入比重的87%。在內需市場的拉動下,XX年上半年國內ic設計業逆勢增長,同比增長了9.7%。具體到公司層面,以海爾ic設計公司為代表的衞星機頂盒用ic封裝需求增速較快,目前這部分收入約佔公司總收入的10%左右;同時,部分新興ic設計公司經過幾年產品設計研發和驗證之後,今年產品銷售開始上量,因此華天科技的新客户的ic封測需求增速也比較快。

(2)、公司成本優勢明顯。公司地處甘肅省天水市,生產資料價格相對低廉,在動力、人力等方面具有明顯的成本優勢。同時公司管理層成本控制能力也相當突出,公司在通過提高開工率降低單位攤銷成本的同時,根據現有條件,對廠房進行適應性改造,以容納更多的ic封裝設備,從而進一步降低房產折舊和動力等帶來的單位攤銷成本。從目前國內ic封測業發展情況看,公司的成本優勢將長期存在。

(3)、公司產品結構持續優化。目前華天科技是國內lqfp產品系列最全的供應商,公司在lqfp封裝領域具有極強的競爭力,預計今年公司lqfp封裝收入增速在30%以上。同時,隨着集成電路封裝產品向微型化、高密度、無引腳等方向發展,dfn型微小形ic封裝產品市場需求越來越大,目前公司qfn系列封裝訂單飽滿,生產線滿負荷運行,但仍無法滿足訂單需求。我們預計上述兩大系列產品收入總和約佔公司總收入比重50%左右,低端的dip封裝佔比明顯萎縮,公司產品結構進一步優化。同時公司高端封測產品bga試生產線已通過公司內部認證,目前已進入客户認證階段,預計公司bga產品將於XX年量產。

3、西安基地建設將拓展公司發展空間,進一步提升公司競爭力。目前公司天水基地廠房內部的設備分佈已較為擁擠,通過廠房改造提升的利用空間有限。為緩解公司廠房緊張的局面,公司正加快西安基地的建設,該基地員工宿舍樓已經完工,預計廠房也將於年底結頂,加上後續設備安裝、員工培訓等,預計西安基地將於XX年中投產,屆時公司產能將進一步擴大。我們認為,西安基地的投產在擴大公司產能的同時,還將從三個方面提升公司競爭力,首先,公司能夠充分利用西安的人才優勢,發展高端ic封裝和測試業務;其次,西安基地離機場更近,公司能夠在保持成本優勢的同時,提高市場響應速度;此外,與客户溝通也更為便捷。

公司競爭力將進一步提升。

4、我們預計該公司XX、XX和XX年的eps分別為0.28、0.41和0.54元,對應前日收盤價6.63元,動態市盈率為23倍、16倍、12倍,公司在元器件板塊中具有極度明顯的估值優勢,鑑於公司未來幾年增長明確,建議“立即買入”的投資評級。(東方財富網 )

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