智能硬件工程師崗位職責（精選24篇）

智能硬件工程師崗位職責 篇1

職責描述：

a)崗位職責

基於android或ios平台的應用軟件和後台網站的開發

b)崗位要求

計算機，電子，通信類相關專業，本科及以上學歷

精通java語言或objective-c，會自行配置相關開發工具

熟悉智能硬件多種接口協議，有開發智能硬件app經驗

熟悉php軟件開發，有網站平台開發經驗

兩年以上相關工作經驗優先，需提供自行設計app樣例

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：3-4年經驗

智能硬件工程師崗位職責 篇2

職位描述：

職責描述：

1、負責產品的構架設計;

2、獨立完成android平台應用開發；

3、按照開發流程進行需求分析，概要設計，編碼，自測等開發工作；

4、解決開開發過程中發現的問題。

任職要求：

1、全日制本科以上，計算機、通訊、數學相關專業，至少3年以上安卓開發經驗；

2、具有紮實的.c/c++、java語言及數據結構基礎，對各種開發工具熟練運用；

3、熟悉android os系統體系結構、framework、以及底層庫；

4、有獨立完成android應用開發的經驗；

5、思路清晰，有團隊合作精神。

智能硬件工程師崗位職責 篇3

職位描述：

工作職責:

1.?基於sip協議的voip開發；

2.?基於藍牙通信的家電控制；

3.?ai客服，與ai平台對接；

4.?launcher定製開發，頁面輪播。

任職資格:

1. 3~5年android開發經驗，智能硬件行業經驗

2.?有基於android音視頻框架，有即時通信、視頻直播等開發經驗

3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協議，精通音視頻編解碼與壓縮技術；

4.?開發過微信小程序、h5頁面等項目，熟練掌握java、c++/c編程語言者優先；

5.?熟悉ai（語音識別、圖像識別）算法，參與過ai平台的.對接聯調工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇4

職位描述：

職責描述：

1、根據產品的需求進行android app產品的開發，對相關模塊做重構、優化和移植；

2、對android平台開發技術進行研究，定位和解決一些技術上的疑難問題；

3、根據項目需求快速學習並掌握新技術技巧。

任職要求：

1、本科及以上計算機相關專業畢業，至少一年以上android開發經驗；

2、熟悉android平台的`開發技術，如ui佈局，動畫，網絡，json，性能和內存優化等開發，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發工作；

3、熟悉面向對象設計，代碼風格良好；

4、瞭解並使用過framework者優先;

5、樂於學習，對新技術不排斥；

6、最好有已經上市的產品展示。

智能硬件工程師崗位職責 篇5

1、根據公司業務開展需求及相關標準制定相關測試規程，編制相關報告規範;

2、完成電子通信產品的`環境測試及報告書寫;

3、有能力根據測試結果提出並完成相關整改方案;

4、協助制動化測試工具的開發；

5、按照客户需求，定製測試方案，並落實，提供及時有效的測試技術服務支持，售前支持;

6、負責上級交辦的其他工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇6

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發、測試等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：能焊接新產品樣品和硬件調試 ，配合軟件工程師調試。

4：負責後續產品改版和優化工作

智能硬件工程師崗位職責 篇7

1、制定整體研發技術實施方案

2、參與硬件項目組織管理

3、實施硬件設計方案

4、實行硬件測試方案

5、實施生產與售後工作

智能硬件工程師崗位職責 篇8

1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;

2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發;

3. 帶領研發團隊，執行項目規劃，與合作部門溝通、協調、進度控制並達成目標;

4. 按照設計流程完成產品設計並導入生產;

智能硬件工程師崗位職責 篇9

1.負責儀器產品的電路板焊接、組裝、調試等工作;

2.協助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;

3.上級領導交辦的其他事項。

智能硬件工程師崗位職責 篇10

1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的佈局和佈線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。

2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助採購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源迴路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇11

1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;

2、參與產品需求評估及硬件方案設計;

3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告，Gerber文件及BOM表等);

4、與軟件開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;

5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;

6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

智能硬件工程師崗位職責 篇12

1、負責產品的線路設計;

2、負責產品佈局佈線指導以及審核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。

智能硬件工程師崗位職責 篇13

1、按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品;

2、根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計;

3、根據邏輯設計説明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖;

4、測試或協助測試開發的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

5、會編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔;

智能硬件工程師崗位職責 篇14

1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬件原理圖

2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;

2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;

3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師需要有產品開發經驗，能獨立承擔項目的能力，配合項目經理和研發經理承擔部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

智能硬件工程師崗位職責 篇15

1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;

2、協同軟件工程師完成系統調試測試及相關標定;

3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

4、小批量硬件的製作與BOM表的整理;

5、對產品在試產、量產、用户反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;

6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;

7、負責相關文檔的總結和更新;

智能硬件工程師崗位職責 篇16

1.新產品的硬件開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的調試及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬件文檔的編寫。

智能硬件工程師崗位職責 篇17

硬件工程師(數字電路)廣州廣電計量廣州廣電計量檢測股份有限公司分支機構任職要求:

1、本科或碩士學歷,微電子學、電子科學與技術、集成電路設計與集成系統等相關專業;

2、2年以上數字電路設計相關經驗,具有電子線路設計能力,並熟悉相關設計工具,具有一定的圖紙設計經驗;

3、瞭解和掌握研發流程、標準化設計、質量控制體系者優先。

崗位職責:

1、失效產品(如消費類電子產品)的電路設計可靠性分析,

2、針對常用電子元器件的電路設計,保證器件主要功能的實現,

3、元器件的功能測試;

4、常見電路的設計和實現。

智能硬件工程師崗位職責 篇18

1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

2.負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數和性能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

智能硬件工程師崗位職責 篇19

1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證

2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

4、負責編寫BOM等產品相關文檔

智能硬件工程師崗位職責 篇20

1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

4、參與樣機生產、調試工作;

5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

智能硬件工程師崗位職責 篇21

1、 負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程並按要求解決問題點;

4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

智能硬件工程師崗位職責 篇22

1.與客户或業務部門溝通，形成 產品需求説明書;

2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;

3.根據需求電路設計，PCB設計。

4.產品調試.設計説明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

智能硬件工程師崗位職責 篇23

1、編制硬件測試計劃和報告，併發布測試報告;

2、對基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進措施;

3、對樣機的測試、調試等;

4、參與項目硬件設計評審;

5、對硬件測試流程、方法、技術進行完善及改進;

6、對其他部門或客户進行技術支持。

智能硬件工程師崗位職責 篇24

1、負責電路板測試、產品調試;元器件選型;重要部件選型;

2、招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;

3、按設計任務書和產品設計大綱，按期設計線路板工作，並提交設計文件;

4、負責轉產文件的編制，協助進行研發到量產，確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。

5、 招標技術支持，產品售後維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。