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電路設計合同(通用3篇)

電路設計合同(通用3篇)

電路設計合同 篇1

甲方:_______________

電路設計合同(通用3篇)

乙方:_______________

甲方委託乙方為其設計製作電路,為保質保量完成任務,經甲乙雙方協商達成如下協議:

1.在本協議書簽訂前,甲方應向乙方提供詳細的電路設計任務書,明確設計製作電路的功能,各項參數等;該任務書作為乙方設計製作電路的依據。

2.在本協議書籤訂前,甲方應詳細閲讀有關乙方的電路設計細則説明。

3.在本協議書籤訂前,乙方應向甲方提交電路設計費用明細表,並詳細介紹相關事項。

4.協議變更終止(1)甲方終止協議:甲方承擔一切已經用於該電路設計的費用,並支付乙方相應的勞務費用;乙方有權收回已交於甲方的所有有關電路設計的資料及產品,乙方並保留該設計的所有權利。

(2)乙方終止協議:乙方承擔一切已經用於該電路設計的費用,並返還甲方在此之前所支付的所有費用。

(3)以上兩條在不可抗拒因素髮生時無效。

(4)因設計需要而變更本協議時,甲乙雙方協商解決。

甲方:_________(簽字)

乙方:_________(簽字)

電路設計合同 篇2

甲方:_________

乙方:_________

甲方委託乙方為其設計製作電路,為保質保量完成任務,經甲乙雙方協商達成如下協議:

1.在本協議書籤訂前,甲方應向乙方提供詳細的電路設計任務書,明確設計製作電路的功能,各項參數等;該任務書作為乙方設計製作電路的依據。

2.在本協議書籤訂前,甲方應詳細閲讀有關乙方的電路設計細則説明。

3.在本協議書籤訂前,乙方應向甲方提交電路設計費用明細表,並詳細介紹相關事項。

4.協議變更終止(1)甲方終止協議:甲方承擔一切已經用於該電路設計的費用,並支付乙方相應的勞務費用;乙方有權收回已交於甲方的所有有關電路設計的資料及產品,乙方並保留該設計的所有權利。

(2)乙方終止協議:乙方承擔一切已經用於該電路設計的費用,並返還甲方在此之前所支付的所有費用。

(3)以上兩條在不可抗拒因素髮生時無效。

(4)因設計需要而變更本協議時,甲乙雙方協商解決。

甲方:_________

乙方:_________

日期:_________

電路設計合同 篇3

______集成電路設計研究中心(甲方)和_______公司(乙方)經友好協商,對__________項目的有關測試技術指標問題達成如下協議:

一、乙方應在本協議簽定_____天內將芯片資料,測試碼提供給甲方。

二、甲方在乙方提供封裝好的芯片後_____天內,將測試分析結果提交給乙方。

三、具體測試要求:甲方按乙方要求,在測試時將pa4、pa5、pa6、pa7端經3.3k電阻上拉至5伏。

甲方在測試分析時,應讓______芯片工作在5v。

乙方提供____功能測試碼文件(t______t格式)兩份。

甲方使用乙方提供的功能測試碼文件,在1mhz下對樣品進行測試分析。

乙方認為正常情況下,樣品的功能測試應全部通過,參數測試結果應在下表給定的範圍內。

測試參數(常温)測試條件最大值典型值最大值單位靜態工作電流vdd=5vua動態工作電流vdd=5vua輸入高電平電壓vdd=5vv輸入低電平電壓vdd=5vv輸入高電平電流vdd=5v,vih=5vua輸入低電平電流vdd=5v,vil=0vua輸出高電平電壓vdd=5vv輸出低電平電壓vdd=5vv輸出高電平電流vdd=5v,voh=4.2vma輸出低電平電流vdd=5v,vol=0.4vma如乙方提供的樣品中有____%滿足以上要求,甲方應向乙方出具一份測試分析報告,並以附件形式(磁盤文件,t______t格式)提供詳細的測試數據。

乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試數據有任何疑問,必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內向甲方提出。

乙方若須增加測試分析內容,必須與甲方協商解決。

甲方:

乙方:

日期:

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