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電子元件加工合同大綱

電子元件加工合同大綱

甲方:_______________

電子元件加工合同大綱

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

乙方:_______________

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

一、加工原件名稱

數量

點數

交貨期

板面清潔度

備註

二、加工內容

□ 材料代購 □ 製版 □ 材料核對 □ 漏板

□ 波峯焊作業 □ 常温老化 □ 插裝 □ 印製板清洗

□ 成品檢驗 □元件成型、貼保護 □ 包裝 □ 結構件裝配

□ 手工補焊 □ 調試 □ S M T 作業 □ 高温老化

三、工藝流程

□材料齊套、核對 → □元件成型、貼保護 → □插裝 → □波峯焊 → □破焊整件 → □手工補件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備註:

□材料齊套、核對 → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗 → □迴流 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護 → □插裝 → □過程檢驗 → □波峯焊 → □破焊整件 → □ 手工補件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備註:

□材料齊套、核對 → □ A 面絲印或點膠 → □貼裝 → □過程檢驗 → □固化 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護 → □ B 面插裝 → □過程檢驗 → □波峯焊 → □破焊整件 → □手工補件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備註:

四、加工週期

材料齊套後周期為 ______ 天 ,逾期按加工費的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤,乙方必須及時通知甲方,溝通諒解。

五、 提貨及票據方式 : 口自提 口送貨 口收據 口普票 口 ______% 增值票

六、 保價金額 :器件保價金額為______元,如有丟失或損壞,按___% 賠償。器件風險費用為______元。

七、 付款方式: 口貨到付清 口月底結清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內付清 口其他:

八、 逾期付款責任: 以本單位出庫單時間為準,逾期付款按總加工費的 ____% 每天計費。

九、 加工單價

名稱型號

數量

點數

單價

總價

備註

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