電子硬體工程師工作職責範圍（精選17篇）

電子硬體工程師工作職責範圍 篇1

1、負責硬體系統設計及相關文件撰寫;

2、參與硬體解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬體除錯及配合相關其他專業工程師進行聯調;

4、參與硬體成本控制，風險控制和質量控制;

5、編寫生產相關文件，配合生產部門進行生產;

6、指導試生產和小批量生產，編寫用於生成工藝檔案的測試指導書。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇2

1、負責充電樁平臺硬體各模組的定義和開發;

2、負責充電模組的硬體開發，追求業界領先的效能表現;

3、負責前沿功率變換技術的預研;

4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇3

1、策劃產品的製造工藝流程，提出最優化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝稽核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝稽核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇4

1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品製作;

3、協助軟體工程師完成相關硬體工作;

4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇5

1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

2、產品軟硬體效能測試，可靠性驗證，安規認證等;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇6

1、負責硬體系統需求和方案設計，以及系統整合除錯和測試，並輸出有關文件;

2、負責板卡開發設計，邏輯韌體設計及模擬驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工除錯，測試，並完成過程文件輸出;

3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇7

1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

2.負責電路焊接與除錯，樣機制作，熟悉材料引數和效能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文件編制，測試文件編制。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇8

1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、除錯;

2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文件編寫;

3. 負責電子物料的採購申請、檢驗、測試;

4. 負責儀器電子系統在產品週期中的維護和改進。

5. 完成上級交代的工作任務，保證專案進度;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇9

1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師專案情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文件及質量體系所要求的文件;

2、 產品專案的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

3、 負責產品樣機的除錯、測試及成型，負責跟進專案的整個流程並按要求解決問題點;

4、 負責相關產品的技術支援,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇10

1.新產品的硬體開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的除錯及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬體文件的編寫。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇11

1、負責智慧家居控制器硬體設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

2、負責電路設計與元器件選型、樣品除錯和製作;

3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、製作樣機，執行產品整機除錯及效能測試分析，並提出改進意見。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇12

1、 負責產品硬體方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM製作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;

2、 負責製作樣機及除錯;

3、 執行產品整機除錯及電氣效能測試分析，並提出改進意見;

4、 依據公司開發流程完成開發的文件工作;

6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。

7、除錯、生產、外場等環節和硬體相關的問題定位和閉環。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇13

1、負責公司電子產品的原理圖設計;

2、繪製電子產品PCB圖紙;

3、設計、除錯、測試公司新產品的專案;

4. 熟悉數電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟體;

電子硬體工程師工作職責範圍 篇14

1. 負責使用PCB設計軟體(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的佈局和佈線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。

2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助採購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源迴路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇15

1. 有一定的嵌入式程式設計經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

2. 有相關微控制器設計經驗(stm32/51微控制器)

3. 在高階工程師指導下按計劃要求完成任務並保證其質量。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇16

1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬體原理圖

2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;

2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;

3.有焊接元器件，分析硬體電路的能力;

電子硬體工程師需要有產品開發經驗，能獨立承擔專案的能力，配合專案經理和研發經理承擔部分專案管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬體工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬體工程師工作職責範圍 篇17

1、 負責嵌入式產品的硬體方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM製作;

2、 負責硬體開發及除錯，製作樣機及批產產品;

3、 執行產品整機除錯及電氣效能測試分析，並提出改進意見;

4、 編寫產品相關技術文件。