電子硬件工程師工作職責具體內容（精選23篇）

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇1

1.負責儀器產品的電路板焊接、組裝、調試等工作;

2.協助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;

3.上級領導交辦的其他事項。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇2

1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和製作;

3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、製作樣機，執行產品整機調試及性能測試分析，並提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇3

1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

4、參與樣機生產、調試工作;

5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇4

1、負責產品的線路設計;

2、負責產品佈局佈線指導以及審核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇5

1、 根據產品硬件需求，負責相應硬件開發、單元測試、軟硬件調聯、集成測試等工作;

2、 根據需求，進行設計並完成相應設計文檔的編寫;

3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;

5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平台;

6、 硬件測試用例的設計，並通過評審;

7、 相關測試報告輸出;

8、 收集統計產品故障信息，形成質量月報，定期公佈故障信息解決和遺留問題狀態;

9、 完成領導臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇6

1、參與電池包技術規劃;

2、負責電池包技術開發項目;

3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;

4、負責電池包技術問題解決。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇7

1、根據產品需求，確定BMS硬件功能並制定合理方案;

2、主導BMS硬件開發計劃、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;

3、與軟件工程師進行系統聯調，對產品故障進行分析排除;

4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇8

1、能根據客户需求獨立設計新產品電路及優化舊產品電路;

2、負責移動電源主板設計;

3、負責生產技術製程跟進及技術指導;

4、負責量產品問題點原因分析與改善，並提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇9

1負責電路原理圖和PCB設計

2負責硬件的調試和測試

3負責開發文檔撰寫和維護

4向相關人員提供硬件技術支持

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇10

(1) 負責電機控制類產品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

(6) 指導產品設計性能驗證，並支持生產;

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇11

1、協助項目評估及制定項目實施方案;

2、自主完成產品電子部分的設計;

3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題並提供支持;

4、對產品進行硬件調試、測試及驗證;

5、編制並管理與項目相關的文件、文檔;

6、根據產品需要引入新的技術或資源;

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇12

1、負責設計嵌入式硬件平台開發(主要為RK、MTK平台平板電腦設計與開發)，並進行調試;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的佈局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客户提供技術交流和指導;

5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇13

1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、調試;

2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

3. 負責電子物料的採購申請、檢驗、測試;

4. 負責儀器電子系統在產品週期中的維護和改進。

5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇14

1、制定整體研發技術實施方案

2、參與硬件項目組織管理

3、實施硬件設計方案

4、實行硬件測試方案

5、實施生產與售後工作

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇15

1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的佈局和佈線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。

2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助採購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源迴路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇16

1、負責醫療器械產品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發;

2、負責新產品開發項目的樣品試製，包括硬件設計相關內容，如硬件，驅動代碼;

3、針對公司現有產品進行硬件改進及優化。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇17

1、負責充電樁平台硬件各模塊的定義和開發;

2、負責充電模塊的硬件開發，追求業界領先的性能表現;

3、負責前沿功率變換技術的預研;

4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇18

1.參與產品開發設計、根據新產品研發的要求，參與制定新產品開發的實施方案

2.主要負責無線音頻電子產品的硬件設計，同時主動與客户技術窗口對接解決問題

3.能獨立完成產品的焊接、調試、及提供出技術整改建議，確保硬件產品按研發進度推進

4.上級交待的其它任務;

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇19

1、BMS 硬件電路圖設計，PCB 設計，BOM製作，產品開發，配合軟件工程師調試;

2、BMS 硬件規範定義和法規適配;

3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;

4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調試，並輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;

5、量產支持和售後支持。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇20

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發、測試等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：能焊接新產品樣品和硬件調試 ，配合軟件工程師調試。

4：負責後續產品改版和優化工作

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇21

1、電子產品硬件設計和開發，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;

3、電子產品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產品環境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產品説明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇22

1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和優化，編寫相關設計文檔;

2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

4.負責電子元器件的選型認證;

5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;

6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

電子硬件工程師工作職責具體內容 篇23

1.新產品的硬件開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的調試及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬件文檔的編寫。