最新電子工藝實習報告

一、觀看電子產品

製造技術錄像總結通過觀看電子產品製造技術錄像，我初步瞭解了pcb板的製作工藝以及表貼焊技術工藝流程：pcb版製作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。製版佈局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，儘量減少過線孔，減少並行線條密度等。表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印製，貼片，再流焊機焊接。通過觀看此次錄像，我初步瞭解了pcb板的製作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以後的實踐操作打下了基礎。

二、 無線電四廠實習體會

通過參觀無線電四廠我瞭解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發展歷程，瞭解了該廠的主要產品：直接數字合成(dds)信號源；頻標比對自動測試系統；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數字式頻率特性測試儀；數字式毫伏表；交直流穩定電源；通用智能計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業方式生產線,知道了產品的生產流程，有了整體、全局的觀念，初步瞭解瞭如何使企業各部門協調發展更加順暢。

三、 pcb製作工藝流程總結

pcb製作工藝流程： 1用軟件畫電路圖 2打印菲林紙 3曝光電路板 4顯影 5腐蝕 6打孔 7連接跳線

在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個pcb板上，元件的佈局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題： 1．走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環形走線。 2．線條要儘量寬，儘量減少過線孔，減少並行的線條密度。

四、手工焊接實習總結

操作步驟： 1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。 2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。 3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的温度後將焊絲至於焊點，焊料開始熔化並濕潤焊點。 4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。 5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點後移開烙鐵。

操作要點： 1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的鏽跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精[文章來日中國報告網]、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。 2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。 3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔裏。使用松香焊錫時不需要再塗焊劑。 4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。5、 焊錫量要合適。 6、 焊件要固定。 7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

操作體會： 1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。 2、保持合適的温度，保持熔鐵頭在合理的温度範圍。一般經驗是烙鐵頭温度比焊料温度高50攝氏度為宜。 3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

完成內容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表貼焊接技術實習總結

1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室温，然後進行攪拌。 2、焊膏印刷機印製：定位精確，採用合適模版，刮刀角度35-65度塗焊膏，量不能太多也不能太少。 3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成後檢查貼片數量及位置。 4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設置合適温度曲線。 5、檢查焊接質量及修補。

注意事項：

1、smc和smd不能用手拿。 2、用鑷子夾持不可加到引線上。 3、ic1088標記方向。 4、貼片電容表面沒有標籤，要保證準確及時貼到指定位置。